LSIの内部配線の信号波形や電気特性を測定する技術として、FIBを用いて引出配線と観測PAD作製し、マイクロマニピュレーターでプローブ測定する方法がございます。

しかしながら、FIBで作製したPADは、硬い材質(Pt、W、Mo)であるため、良好なプローブ接触が困難です。また、プローブカードやソケット等を使用した場合プローブスペースを確保できないことがございます。

今回、東京大学と協力し、FIBを用いた引出配線上にAl製PADを作製し、ワイヤボンディングで接続する方法と、その際の素子領域への影響について発表致しました。（※）

※）Y.Okamot, J.Kinoshita,et al., “Damage Assessment Structure of Test-Pad Post-Processing on CMOS LSIs,”
2019 INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROELECTRONIC TEST STRUCTURES, MARCH 18-21, KITA-KYUSHU, JAPAN