年別アーカイブ: 2017年
最先端プロセスで製造された超多層配線LSIの配線修正を行うため、IC チップ裏面からの加工技術を日々研鑽しています。その一環として、 東京大学と協力し、FIB加工による素子領域への影響を評価する手法に ついて、国際会議ICMTS 2017にて発表致しました。
2017年5月18日 ニュース
最先端プロセスで製造された超多層配線LSIの配線修正を行うため、ICチップ裏面からの加工技術を日々研鑽していま …
故障解析・リバースエンジニアリングのプロフェッショナル集団 ヴァン・パートナーズ（VANPartners）
MENU
ニュース・お知らせ
