故障解析・リバースエンジニアリングのプロフェッショナル集団 ヴァン・パートナーズ(VANPartners)
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ヴァン・パートナーズではお客様と情報交換を行いながら、問題を解決致します。
このようなことでお困りではありませんか?
電子デバイスやモジュール基板のベンチマーク解析として、構造解析を行いたい。
競合メーカーの個別要素技術レベルや技術ロードマップ動向などを知りたい。
デバイス構造を解明するため、指定した箇所の詳細な構造を観察ならびに組成分析をしたい。
MCP、PoP、SiP、MEMS等の内部の接続関係および構造を調査したい。
パワーMOS、IGBT等の構造を調査したい。
自社で保有している特許が侵害されていないか調査したい。
このようなご要望に対してヴァン・パートナーズでは、
お客様と情報交換を行いながら、
PKGサイズ、ピン数、チップサイズ、PAD数、メーカー名、型式、年号、プロセスルール、回路規模、ブロックサイズ、セルサイズ、配線層構成、材料、各種膜厚、メモリ種類、容量、3D構造、拡散層の形状などの調査
法律事務所と連携し、技術と知財の両面から特許侵害の有無を調査
等のサービスをご提供いたします。
参考資料
ICチップの構造解析
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